磁珠磁環的(de)主要失效機理(lǐ)是機械應力和(hé)熱(rè)應力。作爲導磁材料，磁珠磁環的(de)脆性較強，在受到外部機械應力（如沖擊、碰撞、PCB翹曲）的(de)時(shí)候，磁珠本體易出現裂紋。因此磁珠和(hé)磁環的(de)使用(yòng)需要注意以下(xià)事項：
1.磁珠在PCB闆上布局安裝時(shí)，不得(de)在直插接插件的(de)3cm範圍内，平插接插件不受此限制；
2.磁環在導線上安裝後，需要進行固定，固定材料使用(yòng)矽膠，熱(rè)熔後粘接方式固定；
③、IC要求電源電壓最低不得(de)低于3.0V，則磁珠上直流電阻Rdc上的(de)最大(dà)壓降須不大(dà)于0.3V，，即300mA*Rdc<0.3V，得(de)Rdc<1Ω。
④、綜上計算(suàn)，得(de)出爲滿足題目要求的(de)條件，需選擇磁珠指标符合以下(xià)要求：Rac≥250Ω（在100MHz時(shí)）、額定電流不低于400mA、Rdc<1Ω。
磁環已經越來(lái)越廣泛地運用(yòng)于人(rén)們的(de)日常生産生活之中了(le)。
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